Tel
0086-516-83913580
E-Mail
[E-Mail geschützt]

Héich thermesch Conductivity DPAK (TO-252AA) SiC Diode

Kuerz Beschreiwung:

Verpackungsstruktur: DPAK (TO-252AA)

Aféierung: YUNYI DPAK (TO-252AA) SiC Diode, déi aus Siliziumkarbidmaterialien gemaach gëtt, huet eng héich thermesch Konduktivitéit a staark Fäegkeet fir Hëtzt z'iwwerdroen, méi förderlech fir d'Kraaftdicht vum Stroumapparat ze verbesseren, sou datt et méi gëeegent ass fir schaffen an engem héich Temperatur Ëmfeld. Déi héich Decompte Feldstäerkt vu SiC Dioden erhéicht d'Widderstandspannung a reduzéiert d'Gréisst, an déi héich elektronesch Decompte Feldstäerkt erhéicht d'Decomptespannung vun Halbleiterkraaftapparater. Zur selwechter Zäit, wéinst der Erhéijung vun der Elektronen Decompte Feldstäerkt, am Fall vun der Erhéijung vun der Gëftstoffpenetratiounsdicht, kann de Breetband vun der Driftregioun vum SiC Diode Kraaftapparat reduzéiert ginn, sou datt d'Gréisst vum Stroumapparat reduzéiert kënne ginn.


Produit Detailer

Iwwerwachung Äntwert Zäit

Miessbereich

Produit Tags

Merites vum YUNYI's DPAK (TO-252AA) SiC Diode:

1. Kompetitiv Käschte mat héijer Qualitéit

2. Héich Produktiounseffizienz mat kuerzer Leadzäit

3. Kleng Gréisst, hëlleft de Circuit Board Raum ze optimiséieren

4. Stabil an zouverlässeg ënner verschiddenen natierlechen Ëmfeld

5. Self-entwéckelt niddereg-Verloscht Chip

TO-252AA

Prozedure vun der Chip Produktioun:

1. Mechanesch Dréckerei (Super-präzis automatesch Wafer Dréckerei)

2. Automatesch Éischt Ätzen (Automatesch Ätsausrüstung, CPK> 1.67)

3. Automatesch Polaritéitstest (präzis Polaritéitstest)

4. Automatesch Assemblée (Selbst entwéckelt Automatesch Präzis Assemblée)

5. Soldering (Schutz mat Mëschung aus Stickstoff a Waasserstoff Vakuum Soldering)

6. Automatesch Second-Etching (Automatesch Second-Etching mat Ultra-pure Waasser)

7. Automatesch Gluing (Uniform Gluing & Precise Berechnung ginn duerch Automatesch Präzis Gluing Ausrüstung realiséiert)

8. Automatesch Thermaltest (Automatesch Selektioun vum Thermal Tester)

9. Automatesch Test (Multifunktionell Tester)

贴片检测
芯片检测

Produit Parameteren:

Deel Zuel Package VRWM
V
IO
A
IFZM
A
IR
μa
VF
V
ZICRD5650 DPAK 650 5 60 60 2
ZICRD6650 DPAK 650 6 60 50 2
Z3D06065E DPAK 650 6 70 3 (0,03 typesch) 1.7 (1.5 typesch)
ZICRD10650CT Ubidder DPAK 650 10 60 60 1.7
ZICRD 10650 DPAK 650 10 110 100 1.7
ZICRD101200 DPAK 1200 10 110 100 1.8
ZICRD 12600 DPAK 600 12 50 150 1.7
ZICRD12650 DPAK 650 12 50 150 1.7
Z3D03065E DPAK 650 3 46 2 (0,03 typesch) 1.7 (1.4 typesch)
Z3D10065E DPAK 650 10 115 40 (0,7 typesch) 1,7 (typesch 1,45)
Z4D04120E DPAK 1200 4 46 200 (20 typesch) 1,8 (1,5 typesch)
Z4D05120E DPAK 1200 5 46 200 (20 typesch) 1.8(1.65 typesch)
Z4D02120E DPAK 1200 2 44 50 (10 typesch) 1,8 (1,5 typesch)
Z4D10120E DPAK 1200 10 105 200 (30 typesch) 1,8 (1,5 typesch)
Z4D08120E DPAK 1200 8 64 200 (35 typesch) 1.8(1.6 typesch)
Z3D10065E2 DPAK 650 10 70 (pro Been) 8(0,002 typesch)(pro Been) 1,7 (1,5 typesch) (pro Been)

 


  • virdrun:
  • Nächste:

  •